塑料封装有多种名称，具体如下：

PLCC（plastic leaded chip carrier）：带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

P-LCC（plastic leadless chip carrier）：塑料无引线芯片载体，有时也称为塑料QFJ。

QFH（quad flat high package）：四侧引脚厚体扁平封装，塑料QFP的一种。

QFI（quad flat I-leaded package）：四侧I形引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。

QFJ（quad flat J-leaded package）：四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。

QFN（quad flat non-leaded package）：四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，多称为LCC。

QFP（quad flat package）：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

SOP（small outline package）：小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。

SOJ（small outline J-leaded package）：小外形J形引脚封装，表面贴装型封装之一。

PQFP（plastic quad flat package）：塑料四侧引脚扁平封装。

这些封装类型在材料、结构和应用方面有所不同，根据具体需求和制造工艺选择合适的封装类型非常重要。