封装半导体用什么塑料-中国机械网

半导体封装中使用的塑料主要是 环氧树脂。环氧树脂因其良好的机械强度、粘结性和耐化学腐蚀性，以及较低的成本，成为最主要的塑料封装材料。它可以通过注塑成型等方式制成封装体，保护芯片免受外界环境（如水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压和支撑等复合功能。

此外，尽管还有其他塑料材料如聚酰亚胺硅氧烷、聚二甲苯、硅氧烷、聚环氧化物和bisbenzocyclo丁烯等也被用于半导体封装，但环氧树脂仍然是应用最广泛和最重要的塑料封装材料。

综上所述，半导体封装中使用的塑料主要是环氧树脂。

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封装半导体用什么塑料