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2025-01-06 17:16:17 61次
芯片外壳常用的塑料封装材料包括：
环氧树脂因其优良的绝缘性、耐高温性和机械性能，被广泛应用于电子行业中的封装材料。它通常采用双组份混合的封装结构，适用于手机、电脑等微型化产品中的芯片封装。
聚酰亚胺是一种高性能的有机材料，具有优异的耐热性和机械强度，也常用于芯片封装。
聚乙烯具有抗化学腐蚀性强和抗阻燃性优越的特点，适用于一些需要紫外线穿透的芯片封装领域，如RGB LED等。
聚丙烯具有良好的亲水性、耐热性和优异的机械性能，透明度较低，主要适用于一些对于半透明性和柔软性要求较高的芯片封装领域，如显示器。
这些塑料材料的选择取决于具体的应用需求和性能指标。例如，环氧树脂和聚酰亚胺因其优异的综合性能，在大多数普通应用中占据主导地位；而聚乙烯和聚丙烯则因其特定的物理和化学性质，在特定领域中得到应用。
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